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任職要求

1.大學本科或以上學歷，集成電路，微電子學，電子工程，通信等相關專業(yè)畢

業(yè);

2.有5年以上模擬版圖設計經(jīng)驗;

3.熟練使用行業(yè)內(nèi)專用軟件工具;

4.了解主流工藝流程，有40nm及以下工藝節(jié)點的流片經(jīng)驗;

5.具備一般英語閱讀理解和書寫能力;

6.積極進取，溝通能力強，具備團隊協(xié)作精神，能夠承受工作壓力;

有高速模擬接口電路設計版圖設計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。

任職要求：

1.負責芯片研發(fā)過程中數(shù)字電路后端流程，以及數(shù)?；旌闲盘栃酒膶崿F(xiàn);

2.完成綜合Synthesis轉(zhuǎn)換、形式驗證formal、DFT、ATPG相關流程;

3.熟練實現(xiàn)FlowPlan、CTS、Route、 STA、 物理驗證(LVS/DRC...)得到GDS

數(shù)據(jù);

4.對接ECO相關、IR_drop和Power分析、以及流片JDV檢查;

5.本科及以上學歷，微電子或芯片相關專業(yè)，5年以上相關工作經(jīng)驗，具有較強的腳本語言(Perl/Tcl/Shell等)編程能力;

6.具有良好的學習能力、溝通協(xié)調(diào)能力和團隊合作精神。